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于2023年4月21日獲得銅陵市大數(shù)據(jù)企業(yè)認定；
于2022年2月24日通過質(zhì)量管理體系認證復評；
于2020年8月17日獲得了國家高新技術(shù)企業(yè)復評證書；
于2020年9月獲得了市級“專、精、特、新”企業(yè)（2020年度再認定）企業(yè)榮譽稱號；
公司擁有多項自主研發(fā)的實用新型專利。
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銅陵元一精工機械有限公司
聯(lián)系電話：+86 13956259526 聯(lián)系電話：+86 13905620906
郵箱：sale@yyjgjx.com
地址：安徽省銅陵市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)翠湖五路西段129號
CAVITY BAR QFN TOP
CAVITY BAR TOP
BTM CAVITY BLOCK
TOP CAVITY BLOCK
封裝模具用型腔條SOT系列
集成電路塑封模具鑲件SMF系列
DIP 滑動蓋板
澆道板
下鑲件底座
鑲件
齒形凸模
鑲件塊
焊頭
打彎凹模
涂層料筒
下成型鑲件
AUTO模盒（SOT353/363注射機構(gòu)）
AUTO模盒（SOT23-18ROW下模）
AUTO模盒（SOT23-18ROW上模）
AUTO模盒 SOT23-27R下模
AUTO模盒 SOT23-27R上模
切筋凹模
Top mask
鎢鋼料筒、螺旋注射頭
凹模
壓模頭
大注射頭、料筒
QFN封裝模具用鑲件
凸模
鎢鋼壓爪
表面涂層注射頭
成型鑲件TO247
分離下刀
澆口拼塊
半導體與集成電路塑封模具專用料筒
test table gripper
切彎腳上刀
半導體封裝模具用成型鑲件（上）
半導體與集成電路封裝模具用注射頭
單晶底板
切筋上刀
半導體封裝下成型型腔（鑲件）
半導體塑封模具用螺旋式注射頭
半導體芯片塑封模具之SOT553流道機
沖子/凸模
彈簧片
半導體封裝下成型鑲件（TO92）
半導體與集成電路塑封模具專用注射頭
切筋凹模
壓爪
半導體與集成電路澆口流道模具（上）
半導體與集成電路封裝用料筒
切筋刃口件
電池模具用切刀模具
半導體澆口流道模具
半導體與集成電路澆口流道模具（下）
半導體與集成電路專用塑封料筒
AUTO模盒 （SOT363下模）
AUTO模盒（SOT363上模）
AUTO模盒（PD5060上模）
AUTO模盒（PD5060下模）
MGP模盒,BGA上模盒
MGP模盒,BGA下模盒
半導體與集成電路封裝用注射頭1
半導體與集成電路封裝用注射頭
半導體與集成電路塑料封裝托盤模具
MGP模盒（TO263）
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